驍龍875處理器配置參數(shù)詳情

　　今年上半年，要說(shuō)安卓手機(jī)里的最強(qiáng)芯片是哪個(gè)，驍龍865絕對(duì)是王者級(jí)別的，但很多小伙伴還是很期待下半年的驍龍875處理器，因此很多小伙伴想知道驍龍875的配置情況，下面就來(lái)看看“驍龍875處理器配置參數(shù)詳情”都是怎么說(shuō)的吧。

　　驍龍875處理器配置參數(shù)詳情

　　據(jù)爆料，高通有可能在今年晚些時(shí)候推出下一代旗艦芯片驍龍 875，這將是高通旗下首款采用 5nm 工藝的芯片產(chǎn)品，不出意外的話應(yīng)該也會(huì)是明年一眾旗艦安卓手機(jī)的標(biāo)配。

　　配置上，高通驍龍 875 將采用基于 Arm v8 Cortex 架構(gòu)的 Kryo 685 CPU 內(nèi)核，Adreno 660 GPU 與 Adreno 665 VPU，Spectra 580 圖像處理技術(shù)，支持 802.11ax 2x2 MIMO 以及 Bluetooth Milan，支持 Aqstic Audio Technologies WCD9380 和 WCD9385 音頻編解碼器，高通驍龍 875 還將采用全新 X60 5G 基帶，只不過(guò)目前還不清楚會(huì)直接內(nèi)置還是與驍龍 865 一樣采用外掛的方式。

驍龍875處理器配置參數(shù)詳情(圖片來(lái)源：網(wǎng)絡(luò))

　　根據(jù)此前的消息，X60 可以提供最高 7.5Gbps/3Gbps 的下載/上行速率，支持 Voice-Over-NR 5G 語(yǔ)音技術(shù)，是首款支持聚合全部主要頻段及其組合的 5G 基帶及射頻系統(tǒng)。支持 SA/NSA 雙模 5G 網(wǎng)絡(luò)，包括毫米波以及 Sub-6GHz 包含的 FDD 和 TDD 頻段，支持 5D TDD 和 FDD 載波聚合和動(dòng)態(tài)頻譜共享。

驍龍875處理器配置參數(shù)詳情(圖片來(lái)源：網(wǎng)絡(luò))

　　高通驍龍 875 預(yù)計(jì)將在今年 12 月份發(fā)布，但考慮到疫情影響，可能會(huì)延遲到 2021 年初，此外這款芯片應(yīng)該還是會(huì)由臺(tái)積電代工，而對(duì)于明年用上驍龍875的機(jī)型自然包含了小米、OPPO、vivo、三星、魅族、聯(lián)想、諾基亞、索尼等眾多安卓手機(jī)廠商的旗艦手機(jī)了。

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